晶化科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
半導体キーマテリアルの自主開発、材料技術の自主化、サプライチェーンのローカライズ
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2015
会社番号
42604116
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
35
実払資本金
281,632,650 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
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会社概要
晶化科技は2015年に設立され、半導体先端パッケージング工程材料の研究開発と革新に注力しています。台湾現地において半導体先端パッケージング材料やABF基板用ビルドアップフィルムなどの重要材料を提供するサプライヤーとして、台湾の半導体材料サプライチェーンの現地化に大きく貢献することを目指しています。
晶化科技は、竹南科学園区に半導体分野の顧客と同等レベルのラボを構築し、半導体先端プロセスの要求や規範に適合させています。そして、これからも「自主研究開発、処方開発、台湾製造の深耕、および迅速なカスタマイズサービス」を通じて、顧客との緊密な協力関係を深めてまいります。
晶化科技は、竹南科学園区に半導体分野の顧客と同等レベルのラボを構築し、半導体先端プロセスの要求や規範に適合させています。そして、これからも「自主研究開発、処方開発、台湾製造の深耕、および迅速なカスタマイズサービス」を通じて、顧客との緊密な協力関係を深めてまいります。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
