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主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
半導体製造プロセスで使用されるシリコン、石英、セラミックスなどの硬脆材料の精密部品を提供しております。提供サービス内容には以下が含まれます。

1. エッチングプロセス用電極板の微細加工
2. 大型脆性光学部品の軽量化加工
3. 光ファイバチャネルの深穴加工
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2012
会社番号
53991607
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
38,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 新竹市
出演状況
買収(2023)
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
芝和精密は、日本企業である芝技研の30年以上にわたるシリコン、石英、セラミックスなどの硬脆材料加工技術を受け継ぎ、半導体エッチングプロセスの顧客に対して、品質が安定し、かつ価格競争力を備えた電極およびフォーカスリング製品を提供しています。親会社の強力な研究開発力および技術力を強みに、芝和精密は、お客様に最高品質かつ最も費用対効果の高い製品とサービスを提供することに尽力しています。


上記の内容はAiによって翻訳されました。
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