新寳紘科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
半導体先端パッケージング工程で使用されるUV剥離テープやウェーハダイシングテープなどのハイエンドな特殊化学品。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2025
会社番号
60407669
企業ステータス
事業継続中
実払資本金
517,330,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）がもたらすパッケージング技術の革新に対応するため、半導体特殊材料、接着剤合成、および工場設備技術を統合しています。新應材（4749）、南寶（4766）、信紘科（6667）の合資により2025年13月末に設立され、半導体先端パッケージング用のハイエンド接着材料（UV解粘接着剤、ウェーハテープ、保護フィルムなど）の研究開発と製造に特化しています。同社は、ローカルサプライチェーンを構築し、台積電（TSMC）などのメーカーにおける先端パッケージング材料の需要を満たすことを目指しており、現在はすでに南部科学園区（南科）に進出しているほか、「膜立」を買収して生産能力を強化しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
