為了因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝技術突破，整合半導體特化材料、接著劑合成與廠務設備技術。由新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）在2025年13月底合資成立，專注於半導體先進封裝用高階膠材（如UV解黏膠、晶圓膠帶、保護膜）的研發與製造。該公司旨在建立在地供應鏈，滿足台積電等廠商的先進封裝材料需求，目前已進駐南科並併購「膜立」強化生產能力。