主要応用分野
Science and Engineering
製品・サービス概要
特殊設計のハードウェアとプロセスにより、プラズマを用いた純物理エッチングを実現します。電子ビーム、イオンビーム、レーザーのように、ほぼあらゆる材料を加工できる特性を備えつつ、半導体エッチングプロセスの強みである大規模な同時並行加工特性も併せ持っています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2014
会社番号
24613747
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
44,012,783 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
非接触・純物理プラズマエッチング技術を開発し、既存の加工技術では加工が困難な材料に対する加工を行います。例えば、有機材料、バイオメディカル製品、セラミック材料の加工などが挙げられます。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
