主要應用領域
Science and Engineering
產品/服務
以特殊設計的硬體與製程，實現以電將進行純物理蝕刻。有電子束、離子束、雷射能隊幾乎任意材料加工的特性，但又有半導體蝕刻製程的大規模同步加工特性。
成立年份
2014
統一編號
24613747
公司狀態
營運中
負責人
楊政衛
團隊人數
0
實收資本額
44,012,783 (元/新臺幣)
註冊地址
新竹市北區磐石里文雅街126號1樓
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
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